面对里面AI芯片建筑的延伸挑战，微软正在搭救其辜恩负义的策略，转向更为求实和迭代的瞎想道路，以确保在昔日几年内仍能与商场联接者英伟达保捏竞争力。

7月2日，据媒体报说念，微软正在搭救其里面建筑的东说念主工智能工作器芯片道路图，将专注于在2028年前发布不那么激进的瞎想，以期克服导致建筑延伸的问题。原定于2025年发布的Maia 200芯片已被推迟至2026年。

报说念征引微软一位发言东说念主表态，其未径直指摘Maia芯片的建筑细节，但暗示公司“仍然致力于于”左证客户和自己规画需求建筑里面硬件，同期不息与“致密的芯片互助伙伴”互助。微软高管深信，新的Maia 280芯片仍能在每瓦性能方面比英伟达2027年发布的芯片提供20%到30%的性能上风。

报说念指出这次策略搭救的中枢，是微软承认了每年从零开动瞎想一款全新高性能芯片的旅途并不行行。通过裁减部分瞎想的复杂性并延长其他芯片的建筑周期，微软但愿更沉稳地激动姿首，最终计划是减少对英伟达每年数十亿好意思元芯片采购的依赖。结果周三好意思股收盘，微软股价收跌0.2%。

建筑延伸迫使策略搭救

微软的妥贴源于其第二代和第三代AI芯片的建筑挑战。

报说念指出，该公司于2024年推出了首款AI芯片Maia 100，独立即启动了三款后续居品的研发，代号诀别为Braga、Braga-R和Clea，原筹办在2025、2026和2027年接踵发布。

计划词，由于Braga和Clea均基于全新瞎想，建筑难度浩瀚。

Braga芯片的瞎想直到6月才完成，频年底截止日历延伸了约6个月。Braga的延伸在微软里面激励了担忧，即2026年和2027年到期的芯片也可能延伸，使得它们在发布时与英伟达芯片比拟竞争力更弱。

因此，微软高管上周告诉工程师们，公司正在磋商建筑一款2027年发布的中间芯片，在性能上介于Braga和Braga-R之间。这款芯片可能被称为Maia 280，仍主要基于Braga的瞎想，但由至少两个Braga芯片连气儿构成，使它们大约四肢单个更遒劲的芯片协同职责。

而率先代号为Braga-R的芯片，目下将被定名为Maia 400，预测于2028年插足量产。该芯片将吸收更先进的连气儿时期，在芯片裸片层面进行整合，以完了更快的性能。微软筹办跟着每一代新芯片的推出而迟缓进步产量，最终计划是年产数十万颗自研AI芯片。

微软第三代AI芯片Clea的发布已被推迟到2028年之后，其出路仍不晴明。

对互助伙伴产生连锁影响

微软校正的道路图对专科芯片瞎想公司Marvell产生了负面影响。微软遴聘Marvell参与Braga-R中某些chiplet的职责。

Marvell的股价客岁因与包括亚马逊在内的主要科技公司的互助关系而飙升，该公司底本预期能更早从微软赢得收入。

计划词，由于客户芯片姿首的延伸、大家经济放缓以及好意思国与其他国度之间的商业弥留关系，其股价本年有所下落。周三好意思股收盘，Marvell股价收跌2.61%。

并非微软扫数的芯片姿首齐濒临问题。与AI芯片（主要基于GPU）比拟，瞎想难度较低的中央贬责器（CPU）姿首则证实凯旋。

微软于2024年发布了用于工作器的CPU芯片Cobalt，四肢英特尔和AMD居品的替代品。

媒体征引多位知情东说念主士称，Cobalt已在里面用于支持Teams等工作，并已向Azure云客户绽开使用九玩游戏中心官网，为公司创造了收入。其下一代居品（代号Kingsgate）的瞎想已于本年3月傍边完成，不异将吸收chiplet瞎想和更高速的内存。